僅用于Ag靶成膜裝置的MSP-mini介紹

發(fā)布日期：2023-03-20      瀏覽次數(shù)：988

僅用于Ag靶成膜裝置的MSP-mini介紹

au薄膜具有良好的導(dǎo)電性和化學(xué)惰性，在半導(dǎo)體、微機(jī)電系統(tǒng)、生物傳感等領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用，其電阻率小、化學(xué)穩(wěn)定性高，常用于各類(lèi)器件的引線、電極等。為了減少au薄膜與基片材料熱膨脹系數(shù)的差異，通常采用cr薄膜作為au薄膜與基片材料之間的主要過(guò)渡層。cr/au薄膜異質(zhì)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性對(duì)器件的性能有直接影響，在環(huán)境應(yīng)力的作用下，由異質(zhì)結(jié)構(gòu)界面晶格失配造成的內(nèi)應(yīng)力的變化，可能導(dǎo)致薄膜與基片之間的牢固度變差，以及薄膜電阻率、焊接等性能的變化，造成器件失效或性能不穩(wěn)定，是影響產(chǎn)品良品率的重要因素。

磁控濺射鍍膜技術(shù)是制備au薄膜的重要方法，膜層生長(zhǎng)速度快、濺射粒子能量高、膜層牢固度較好。目前通常采用在基底上依次濺射cr、au，并利用cr/au合金靶增加合金過(guò)渡層的方法降低au薄膜的結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定性，但由于濺射的選擇性、兩種組分的濺射產(chǎn)額比、合金靶的合金組分等均為較固定的參數(shù)，合金層在cr薄膜和au薄膜之間難以形成兩種成分連續(xù)的過(guò)渡。




該設(shè)備是帶有磁控管靶的金屬涂層裝置。 它用于用光學(xué)顯微鏡觀察透明材料的表面（Ag靶）或用電子顯微鏡（Au/Ag靶）對(duì)少量樣品進(jìn)行薄膜處理時(shí)。

MSP-mini是桌上SEM觀察·光學(xué)顯微鏡用離子濺射成膜裝置。

★小面積靶（φ30mm）。

★樣品臺(tái)是直接放置滑動(dòng)玻璃的平面樣品臺(tái)。

★低電壓涂層，即使是敏感的樣品也幾乎沒(méi)有樣品損傷。

★用1鍵按鈕全自動(dòng)進(jìn)行排氣、涂層、泄漏。


★目標(biāo)金屬是金（Au）標(biāo)準(zhǔn)。可選的銀。


★排氣系統(tǒng)采用外置RP5升/min。


★使用輔助試料臺(tái)（選配件），可提高包衣率，高效成膜。