sinto電子芯材 金屬軟磁粉的特點(diǎn)

發(fā)布日期：2024-06-26      瀏覽次數(shù)：799

sinto電子芯材 金屬軟磁粉的特點(diǎn)

軟磁金屬粉末主要用作智能手機(jī)、汽車等通信設(shè)備和控制設(shè)備中安裝的電子元件的核心材料。
Shinto的金屬軟磁粉末是平均粒徑為2微米的金屬，是基于長(zhǎng)年培育的表面處理彈丸（鋼丸）技術(shù)，追求金屬粉末的微細(xì)化和穩(wěn)定化而實(shí)現(xiàn)的量產(chǎn)。






微米級(jí)金屬粉末能做什么？

優(yōu)點(diǎn)



層壓

通過(guò)使用細(xì)粉末，可以使電子元件變得更小、高度更低。



高填充

通過(guò)填充顆粒之間的間隙，可以實(shí)現(xiàn)高密度封裝、提高磁性能以及縮小電子元件的尺寸。



更薄的片材

細(xì)粒徑可抑制壓片時(shí)的不均勻性，從而可以制造更薄的片材。



高頻兼容

原始的非晶態(tài)組合物具有低損耗、低各向異性和高電阻。通過(guò)應(yīng)用絕緣涂層可以進(jìn)一步降低損耗。




應(yīng)用實(shí)例

使用



*這只是一個(gè)例子。預(yù)計(jì)將用于需要“高可靠性、高特性"的電子元件。請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。

產(chǎn)品陣容

金屬玻璃磁粉（非晶型）



SAP系列

• 使用我們的高壓水霧化技術(shù)實(shí)現(xiàn)金屬微粒

• 光滑的表面形狀，高密度填充并改善與樹脂的混合性

• 行業(yè)的低損耗材料，采用的成分技術(shù)

產(chǎn)品特點(diǎn)

產(chǎn)品編號(hào)	粒徑分布 [μm]			比表面積 [m2/g]	氧氣濃度[重量%]	飽和磁化強(qiáng)度 [emu/g]
	D10	D50	D90
SAP-2D(C)	1.1	2.3	4.2	0.7	0.6 （涂層前）	150

*我們還支持 2μm 以外的粒徑（10μm 或更小）。

粒度分布



磁性



這是 2μm 的示例。我們還支持粒度分布范圍，因此請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。

金屬軟磁粉（FeSiCr型）



FSC系列

• 使用我們的高壓水霧化技術(shù)實(shí)現(xiàn)細(xì)顆粒

• 與大粒徑的組合有助于高密度堆積。

產(chǎn)品特點(diǎn)

產(chǎn)品編號(hào)	粒徑分布 [μm]			比表面積 [m2/g]	氧氣濃度[重量%]	飽和磁化強(qiáng)度 [emu/g]
	D10	D50	D90
FSC-2K(C)	1.2	2.1	3.7	1.0	0.6	180

*我們還支持 2μm 以外的粒徑（10μm 或更小）。

粒度分布



磁性



這是 2μm 的示例。我們還支持粒度分布范圍，因此請(qǐng)隨時(shí)與我們聯(lián)系。

絕緣涂料

保形涂層



添加絕緣層



添加絕緣層

即使經(jīng)過(guò)鹽霧老化試驗(yàn)（96小時(shí)后）也不會(huì)生銹