無需助焊劑即可實現高質量焊接的超聲波焊接裝置

發布日期：2024-08-28      瀏覽次數：612

無需助焊劑即可實現高質量焊接的超聲波焊接裝置

超聲波焊接裝置Sunbonder利用超聲波實現無助焊劑焊接。通過將其與
第一種也可應用于玻璃的特殊焊料Cerasolza相結合，我們使得焊接難以焊接的材料成為可能。

超聲波的空化效應破壞氧化膜。
同時，它還能去除氣泡并促進焊料“潤濕"，讓您始終如一地執行高質量的焊接工作。
由于不需要助焊劑，因此可以省略清洗過程，并且無需擔心無法去除的殘留物。

另外，粘合強度大于玻璃的斷裂強度，形成優質的粘合機制，具有優異的氣密性、耐候性、防潮性、導電性。
這是一款緊湊型手烙式超聲波焊接裝置，易于安裝在各種工作環境中。

典型功能

• 
  無助焊劑

  實現無助焊劑焊接。無需清洗過程，無需擔心殘留。

• 兼容難焊
  材料

  可以焊接玻璃、陶瓷、鋁等難以用傳統方法焊接的材料。

• 符合Rohs標準

  USM-560和USM-540是符合RoHS指令的產品。 （*不支持USM-528）請在此處查看未使用證明。

• 海外兼容

  兼容AC100V至240V，可在海外使用。請在訂購時告知我們您所需的電源電壓，我們將在發貨前進行調整。




關于可焊接面積（芯片直徑）

USM 系列的三種類型具有不同的可焊接面積（前端直徑）。

USM-560

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• 前端直徑

• φ1.0～4.0mm

USM-540

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• 前端直徑

• φ10.00mm

USM-528

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• 前端直徑

• 50×10毫米

這是一款可以解決這些問題的產品。

示例（1）鋁焊接

介紹前	使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。
介紹后	超聲波焊接方法由于無需助焊劑即可焊接，因此縮短了工藝流程。

實施例(2) 靶材接合

介紹前	使用強酸性助焊劑去除氧化鋁膜和焊料。需要進行助焊劑清洗。
介紹后	變化和空隙得到了改善，并且銦材料的損失也大大減少了。

實施例(3) 太陽能電池玻璃的電極布線

介紹前	用銀漿粘合需要干燥過程。 ACF（各向異性導電膜）價格昂貴。
介紹后	大規模生產過程得到簡化，材料價格降低。

兼容材料

兼容玻璃、陶瓷、不銹鋼、超導線材等各種難焊材料。
詳情請參閱“可加入的材料清單"。

可加入的材料清單

產品規格

模型	USM-560	USM-540	USM-528
標準價格 （主機+熨斗套裝）	USM-560 正常價格：490,000日元（不含稅） USM-540 正常價格：700,000日元（不含稅） USM-528 正常價格：1,265,000日元（不含稅） *截至2023年12月11日，目前不接受訂單
芯片尺寸	φ1.0～4.0mm	φ10.0mm	50毫米×10毫米
提示提示
振蕩器尺寸	21×23.5×9厘米	21×23.5×9厘米	26×32×14厘米
振蕩器重量	5公斤	5公斤	10公斤
包裝尺寸	41×36×22厘米	41×36×22厘米	60×41×39厘米
包裝重量	7.9公斤	8.0公斤	15.0公斤
頻率	60kHz	40kHz	28kHz
老產品	USM-Ⅲ/USM-Ⅳ	SO-6	USM-28
最高溫度	500℃	600℃	350℃
最大振蕩輸出	12W	12W（空載時） 20W（焊接時）	12W（空載時） 70W（焊接時）
電源	100~240V	100~240V	100~240V
CE兼容	○	○	×