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精細氧化鋁粉體通過對工業原材料的精密加工以適應不同行業的應用需求，其主要以工業氧化鋁為原料，通過提純、煅燒、研磨、均化、分級等加工工序，控制粉體晶體形貌、晶相轉化率、粒徑與分布、敏感特定元素、表面性能及活性等技術指標，使其具備絕緣、耐高溫、高導熱及化學性能穩定等特點，可滿足不同下游領域的具體材料應用需求。目前，精細氧化鋁粉體作為電子材料的應用越來越受到重視，是生產電子陶瓷器件、電子玻璃、鋰電池隔膜、高壓電器、晶圓研磨拋光材料等產品的重要基礎材料，終端應用覆蓋了集成電路、消費電子、電力工程、電子通訊、新能源汽車、平板顯示、光伏發電等多個國家大力發展的重點領域。
鋰電池隔膜涂覆領域
精細氧化鋁是鋰電池隔膜涂覆的關鍵材料，隔膜表面單面或者雙面進行涂覆可以顯著提高高溫穩定性，緩解隔膜熱收縮造成的電池正負極接觸、燃燒、爆炸的安全問題，經涂覆后隔膜厚度增加，隔膜的穩定性和壽命都有顯著改善。
在涂覆技術路線方面，涂覆材料主要包括無機物涂覆、有機物涂覆和功能性多層涂覆。與有機涂覆和功能性多層涂覆技術相比，無機涂覆隔膜的可拉伸強度和熱收縮率更好，且技術更加成熟，下游客戶已形成產業化應用。
半導體陶瓷零部件領域
陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離子注入機等設備的零部件，因此精密陶瓷部件的研發生產直接影響半導體產業發展，其制備技術要求也越來越高。通常半導體設備用陶瓷有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等，其中，氧化鋁作為“性價比高”的精密陶瓷材料，在該領域有著非常普遍的應用。
氧化鋁陶瓷在半導體刻蝕設備中，主要采用高純Al2O3涂層或Al2O3陶瓷作為刻蝕腔體和腔體內部件的防護材料。除了腔體以外，等離子體設備的氣體噴嘴，氣體分配盤和固定晶圓的固定環等也需用到氧化鋁陶瓷。再例如在晶圓拋光工藝中，氧化鋁陶瓷可被廣泛應用于拋光板、拋光磨墊校正平臺、真空吸盤等。
Taimicron是Daimei Chemical多年來種植的鋁制化合物合成技術出生的高純度，超細的高陶瓷粉末。 Taimicron是一種2（OH）3Alco4
基于銨劑量的合成（NH
高強度和耐磨材料
人造骨骼和牙科材料，軸承等。
電子材料
IC板，半導體制造夾具，傳感器等。
光學材料
透明陶瓷，紅寶石，YAG等。
其他
各種填充劑，合成尖晶石，催化劑載體等
Taimicron用于燒結的是一種高純度α-鋁粉，在極低的溫度下燒結，并且由于主要顆粒是細的和單個粒子而變得致密性。
■功能
這是一種高純度超細粉末，超過99.99％。
它在低溫下被燒結并致密。
在1250°C至1300°C下發射，使其越來越密集至98％或更多的理論密度。
可以獲得表現出氧化鋁原始特性的出色燒結物體。
該陶瓷具有出色的強度，高硬度，耐耐磨性和耐腐蝕性。
透明的陶瓷很容易獲得。
■代表性值
| 年級 | tm-uf | TM-DA | TM-DAR | TM-5D | |
| 結晶形式 | α-鋁 | α-鋁 | α-鋁 | α-鋁 | |
| 特定的表面積 | 平方米/g | 17.0 | 12.5 | 13.5 | 9.0 |
| 初級粒徑*1 | µm | 0.09 | 0.12 | 0.12 | 0.20 |
| 靜態散裝密度 | g/cm³ | 0.8 | 0.8 | 0.9 | 0.8 |
| 水龍頭密度 | g/cm³ | 1.0 | 0.9 | 1.0 | 1.1 |
| 成型密度*2 | g/cm³ | 2.3 | 2.2 | 2.3 | 2.3 |
| 燒結密度 | g/cm³ | 3.93 *3 | 3.95 *4 | 3.96 *4 | 3.93 *5 |
*1：從SEM照片中測量 *2：單軸壓制成型（98MPA）
*3：1250℃ *4：1350℃ *5：1400℃（每個射擊1小時）
具有γ和θ作為主要相的氧化鋁。
■功能
它是一種具有極為細顆粒的粉末，并且表面積較大。
它具有較高的活性和出色的反應性。
■代表性值
| 年級 | TM-100 | TM-300 | TM-100D | TM-300D | |
| 結晶形式 | θ-鋁 | γ-鋁 | θ-鋁 | γ-鋁 | |
| 特定的表面積 | 平方米/g | 120 | 220 | 120 | 200 |
| 初級粒徑*1 | µm | 0.014 | 0.007 | 0.014 | 0.010 |
| 靜態散裝密度 | g/cm³ | 0.15 | 0.05 | 0.40 | 0.40 |
| 水龍頭密度 | g/cm³ | 0.18 | 0.08 | 0.60 | 0.60 |
