日本筒井理化音波篩粉機(jī) SW-20AT 在電子行業(yè)的高精度篩分應(yīng)用

發(fā)布日期：2025-05-06      瀏覽次數(shù)：350

引言

在電子制造領(lǐng)域，材料的粒度分布直接影響產(chǎn)品的性能和可靠性。無論是MLCC（多層陶瓷電容器）的介電陶瓷粉、3D打印金屬粉末，還是半導(dǎo)體封裝填料，均對(duì)顆粒的均勻性、純度及粒徑控制有著嚴(yán)苛要求。傳統(tǒng)的機(jī)械振動(dòng)篩分設(shè)備由于摩擦大、易污染、篩分精度有限，難以滿足電子材料的精細(xì)化生產(chǎn)需求。

日本筒井理化（Tsutsui Scientific Instruments）推出的 SW-20AT 音波篩粉機(jī)，采用創(chuàng)新的 氣柱振動(dòng)篩分技術(shù)，突破傳統(tǒng)機(jī)械篩分的局限，在電子行業(yè)的高精度粉體處理中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。本文將從技術(shù)原理、行業(yè)適配性、實(shí)際應(yīng)用案例及經(jīng)濟(jì)效益等角度，深入解析其核心價(jià)值。

1. 技術(shù)原理：氣柱振動(dòng) vs. 傳統(tǒng)機(jī)械振動(dòng)

1.1 氣柱振動(dòng)篩分機(jī)制

SW-20AT 的核心創(chuàng)新在于其 非接觸式篩分方式：

• 聲波能量傳遞：通過微電腦控制的聲波發(fā)射器（1-6W可調(diào)）產(chǎn)生高頻振動(dòng)，使篩網(wǎng)內(nèi)部的空氣形成定向振動(dòng)波，推動(dòng)顆粒高效通過網(wǎng)孔。

• 無機(jī)械摩擦：相比傳統(tǒng)振動(dòng)篩的電機(jī)驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)，氣柱振動(dòng)避免了篩網(wǎng)與框架的剛性碰撞，減少磨損及熱效應(yīng)。

• 多參數(shù)可調(diào)：支持 頻率（5檔）、脈沖模式、時(shí)間設(shè)定，適配不同密度、粒徑的物料（如金屬粉與陶瓷粉的差異化需求）。

1.2 對(duì)比傳統(tǒng)篩分方式的劣勢(shì)

篩分方式	機(jī)械振動(dòng)篩	普通超聲波篩	SW-20AT 音波篩
最小篩分粒徑	≥20μm	≥10μm	5μm（可擴(kuò)展至2μm*）
金屬粉損傷率	5%-8%（球形度破壞）	1%-3%	<0.1%
能耗	150VA以上	80-100VA	40VA（節(jié)能60%+）
污染風(fēng)險(xiǎn)	高（金屬磨損屑混入）	中（篩網(wǎng)疲勞脫落）	極低（無接觸篩分）

*需搭配電鑄鎳網(wǎng)等特殊篩網(wǎng)材質(zhì)

2. 電子行業(yè)核心應(yīng)用優(yōu)勢(shì)

2.1 超高精度篩分（5μm級(jí)）

電子材料對(duì)粒徑分布的敏感性高，例如：

• MLCC陶瓷粉（BaTiO?）：要求將0.5-5μm的顆粒分為3-4個(gè)區(qū)間，以確保燒結(jié)后的介電常數(shù)一致性。

• 導(dǎo)電銀漿：若混入>10μm的團(tuán)聚體，會(huì)導(dǎo)致印刷電路短路。
  SW-20AT 的 多級(jí)分級(jí)功能 可一次性分離多個(gè)目標(biāo)粒徑段，篩分效率達(dá) 98%以上，顯著優(yōu)于傳統(tǒng)設(shè)備（通常≤90%）。

2.2 防止材料污染

電子行業(yè)對(duì)雜質(zhì)容忍度極低（如PCB油墨要求雜質(zhì)≤0.01%）。SW-20AT 的解決方案：

• 無機(jī)械磨損結(jié)構(gòu)：避免金屬屑混入高純粉體（如硅微粉、鈷酸鋰）。

• 模塊化快拆設(shè)計(jì)：支持酒精或超聲波清洗，5分鐘內(nèi)完成換料作業(yè)，杜絕交叉污染。

2.3 延長(zhǎng)篩網(wǎng)壽命，降低TCO（總擁有成本）

• 傳統(tǒng)振動(dòng)篩的金屬篩網(wǎng)在處理硬質(zhì)粉體（如碳化硅）時(shí)，壽命通常不足 3個(gè)月；

• SW-20AT 因非接觸式工作，篩網(wǎng)壽命可延長(zhǎng)至 2年以上，年維護(hù)成本降低 70%。

2.4 適配高附加值材料

材料類型	應(yīng)用場(chǎng)景	SW-20AT 的特殊適配性
鈦/銅合金粉	3D打印電子部件	惰性氣體環(huán)境選配，防止氧化
氮化鋁粉	半導(dǎo)體散熱基板	防靜電篩網(wǎng)避免顆粒吸附
石墨烯漿料	柔性電路導(dǎo)電層	高頻脈沖模式打散軟團(tuán)聚體

---

3. 實(shí)際案例與數(shù)據(jù)驗(yàn)證

案例1：MLCC介質(zhì)陶瓷粉分級(jí)

• 客戶需求：某日系MLCC廠商需將BaTiO?粉體（D50=1.2μm）分為0.5-1μm/1-2μm/2-5μm三級(jí)。

• 效果對(duì)比：

• 傳統(tǒng)振動(dòng)篩：細(xì)粉（<1μm）回收率僅65%，且粒徑分布標(biāo)準(zhǔn)差（σ）>0.3；

• SW-20AT：細(xì)粉回收率提升至 92%，σ控制在 0.15以內(nèi)，介電常數(shù)波動(dòng)降低40%。

案例2：3D打印316L不銹鋼粉

• 問題：機(jī)械振動(dòng)篩導(dǎo)致粉末球形度受損（平均圓度從0.95降至0.88），影響打印密度。

• SW-20AT方案：采用 檔位3+間歇模式，篩分后粉末圓度保持 0.94+，打印件密度提高 12%。

4. 未來升級(jí)方向

為滿足電子行業(yè)持續(xù)升級(jí)的需求，SW-20AT 可進(jìn)一步優(yōu)化：

• 智能化聯(lián)機(jī)：通過RS-485或IoT模塊接入工廠MES系統(tǒng)，實(shí)時(shí)監(jiān)控篩分效率與設(shè)備健康狀態(tài)。

• 超純版本：篩網(wǎng)與接觸部件采用 316L不銹鋼+電解拋光，符合SEMI F72標(biāo)準(zhǔn)（半導(dǎo)體級(jí)潔凈度）。

• 納米級(jí)擴(kuò)展：開發(fā) 1μm以下 篩分套件，適配量子點(diǎn)、納米銀線等前沿材料。

結(jié)論

日本筒井理化SW-20AT音波篩粉機(jī)通過 氣柱振動(dòng)技術(shù)，在電子行業(yè)的高精度篩分場(chǎng)景中實(shí)現(xiàn)了 “0污染、低損傷、高效率" 的突破。其5μm級(jí)的篩分能力、超長(zhǎng)篩網(wǎng)壽命及模塊化清潔設(shè)計(jì)，使其成為MLCC、半導(dǎo)體封裝、3D打印金屬粉等應(yīng)用選擇的設(shè)備。隨著電子元件向微型化、高性能化發(fā)展，SW-20AT 的技術(shù)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步釋放價(jià)值，助力企業(yè)提升產(chǎn)品良率并降低生產(chǎn)成本。