從硬度到環(huán)保性：日本比良、日陶、東麗氧化鋯球的核心參數(shù)橫向測評

發(fā)布日期：2025-07-18      瀏覽次數(shù)：10

以下是日本比良（Hiraceramics）、日陶（Nikkato）與東麗（Toray）三款氧化鋯球產(chǎn)品的核心參數(shù)橫向測評，涵蓋硬度、耐磨性、環(huán)保性等關(guān)鍵指標，并結(jié)合應用場景提供選型建議：

1. 硬度與耐磨性對比

參數(shù)	比良（CeO?穩(wěn)定）	日陶Nikkato（YTZ，Y?O?穩(wěn)定）	東麗（無稀土）
維氏硬度	1,200 HV5	1,250-1,280 HV10	1,250 HV10
抗壓強度	未公開	1,200 MPa	1,200 MPa
斷裂韌性	高（鈰穩(wěn)定增韌）	6.0 MPa√m	6.0 MPa√m
磨耗率	低（內(nèi)部致密燒結(jié)）	極低（超微纖維結(jié)構(gòu)）	極低（表面晶體結(jié)構(gòu)優(yōu)化）

分析：

• 日陶YTZ系列硬度最高（HV10 1280），適合超硬材料（如MLCC粉體、電池電極）的納米級研磨。

• 比良的鈰穩(wěn)定氧化鋯雖硬度略低，但韌性優(yōu)異，適合高沖擊環(huán)境（如顏料、油墨分散）。

• 東麗通過無稀土設計實現(xiàn)同等強度，且表面退化更慢，延長使用壽命。

2. 環(huán)保性與生產(chǎn)工藝

品牌	穩(wěn)定劑	燒結(jié)溫度	環(huán)保優(yōu)勢	技術(shù)亮點
比良	氧化鈰（CeO?）	未公開	無稀土依賴，但鈰可能存污染風險	滾動造粒法實現(xiàn)高球形度1
日陶	氧化釔（Y?O?）	約1500°C	高純度（ZrO?+HfO?≈94.7%），低污染	超微纖維組織提升耐磨性2
東麗	無稀土	1300°C	降低碳排放40%，避免稀土供應鏈限制	低溫燒結(jié)+晶體結(jié)構(gòu)優(yōu)化3

分析：

• 東麗的無稀土技術(shù)是最大亮點，兼顧低溫燒結(jié)（1300°C）與高性能，適合ESG要求嚴格的領域（如新能源材料）。

• 日陶的釔穩(wěn)定氧化鋯仍是行業(yè)，但稀土依賴可能增加成本。

3. 尺寸范圍與應用適配性

品牌	尺寸范圍	核心應用領域
比良	φ0.3~3 mm	顏料、油墨、碳酸鈣等傳統(tǒng)研磨，性價比高14。
日陶	φ0.03~25 mm	電子材料（MLCC、鋰電池）、醫(yī)藥、高涂料，覆蓋納米級至工業(yè)級需求28。
東麗	φ0.05~25 mm	新能源（LFP正極）、MLCC、醫(yī)療器械，突出無污染特性36。

特殊需求建議：

• 納米級研磨：優(yōu)先選擇日陶YTZ（φ0.03mm）或東麗（φ0.05mm）。

• 高純度要求：日陶與東麗的ZrO?+HfO?含量均＞94.7%，但東麗的無稀土設計更適用于敏感材料。

4. 綜合選型建議

• 成本敏感型：比良氧化鋯球（CeO?穩(wěn)定），適合傳統(tǒng)行業(yè)如涂料、油墨。

• 全能均衡型：日陶YTZ系列（Y?O?穩(wěn)定），適配電子材料到醫(yī)藥領域，耐磨性與尺寸覆蓋全面。

• 前沿環(huán)保型：東麗無稀土氧化鋯球，推薦MLCC、鋰電池等對純度和可持續(xù)性要求高的場景。

5. 未來趨勢

• 無稀土技術(shù)：東麗的低溫燒結(jié)工藝可能成為行業(yè)新標準，尤其在全球稀土供應鏈波動背景下。

• 納米級應用：日陶與東麗在超細粉體（如碳納米管、磷酸鐵鋰）領域的競爭將加劇。