在電子元器件制造領域,精密噴涂技術直接影響產品性能和良率。隨著電子設備向微型化、高性能化發展,傳統噴涂方式已難以滿足高精度、低損耗的工藝需求。日本Atomax憑借其超精細霧化技術和多系列噴嘴設計,正在推動電子制造行業的噴涂工藝革新。
微米級精度:
PCB線路噴涂需控制液滴粒徑(5-20μm),避免橋接或覆蓋不全。
柔性電子(FPC)要求超薄均勻涂層(厚度誤差<±1μm)。
高粘度材料適應性:
導電銀漿、封裝膠等材料粘度可達500-10,000cP,需防堵塞設計。
潔凈與可靠性:
無顆粒脫落,符合ISO Class 5潔凈車間標準。
適用場景:
手機攝像頭模組中的防眩光涂層(粒徑3-5μm)。
微型傳感器電極的導電材料噴涂。
技術優勢:
通過氣體輔助霧化實現CV值(均勻性)<5%。
適用場景:
PCB阻焊油墨噴涂(流量50-200L/h,覆蓋效率提升40%)。
鋰電池隔膜陶瓷涂層。
技術優勢:
廣角霧化(60°-90°)減少重復噴涂。
適用場景:
半導體封裝底部填充(Underfill)膠水噴涂。
5G天線銀漿印刷。
技術優勢:
碳化鎢噴嘴耐磨設計,壽命延長3倍。
挑戰:水氧阻隔層(Barix)需無針孔噴涂,厚度誤差小于0.5μm。
解決方案:Atomax AM6噴嘴搭配靜電霧化技術,實現納米級液滴控制,良率提升至99.3%。
挑戰:異形元件邊緣覆蓋不足,傳統噴涂返工率高。
解決方案:BN200多角度陣列噴涂,材料損耗降低25%,工時縮短30%。
智能閉環控制:
集成流量傳感器+AI算法,實時調節噴涂參數(如特斯拉電池產線)。
環保適配:
低流量噴嘴減少VOCs排放(符合歐盟RoHS 3.0標準)。
Atomax噴嘴通過精密霧化技術和模塊化設計,解決了電子制造中高精度、高粘度、高效率的噴涂難題。未來,隨著柔性電子、第三代半導體等新興領域的發展,噴嘴技術將繼續成為工藝升級的關鍵推手。