hiraceramics電子元件研磨分散用氧化鋁球

hiraceramics電子元件研磨分散用氧化鋁球

用法

用于精細陶瓷、瓷磚、衛生潔具、玻璃、水泥磨料、搪瓷、顏料、電子元件材料等各種原料的粉碎、分散。

特征

我們的氧化鋁球是通過我們的滾動造粒方法和配方實現高耐磨性的產品。
我們擁有適合濕式和干式研磨的材料，并
廣泛用于球磨機、連續研磨機、振動研磨機和珠磨機等研磨機。
由于其形狀接近真球體且內部燒結致密，因此
有助于提高運行成本和破碎效率，并通過減少污染來提高破碎產品的質量。

<每種材料的標準尺寸和代表性物理性能>　

濕磨M材質用

標準尺寸： φ0.5 1 1.5 2 3 4 5 6 8 10 13 15 20 mm

三氧化二鋁純度：93 %

密度：3.61克/立方厘米

濕磨用SW材料

標準尺寸： φ20 25 30 40 50 mm

Al2O3純度：92%密度：3.61 g / cm3

干磨用L材質

標準尺寸： φ20 25 30 40 50 mm

Al2O3純度：90%密度： 3.50 g / cm3

用于濕/干研磨的高純度 AL9 材料

標準尺寸： φ0.2 0.3 0.5 1 1.5 2 3 4 5 6 8 10　 15 20 mm

三氧化二鋁純度： 99.5 %

密度：3.80g/ cm3

用于濕/干研磨的超高純度 AHP 材料

標準尺寸： φ0.5 1 mm

Al2O3純度：99.9%密度： 3.90 g / cm3

hiraceramics電子元件研磨分散用氧化鋁球