使用切割法測量薄膜的粘合力和剪切強度技術分析

發(fā)布日期：2024-09-04      瀏覽次數(shù)：655

使用切割法測量薄膜的粘合力和剪切強度技術分析




• 表面與界面物性分析設備











　亞微米級薄膜和多層膜等薄膜的剝離、粘合性和膜強度的評估變得越來越重要。
但這些物理性能的評價由于受材料強度和結構的影響，分析起來比較困難，評價方法也不多。
該表面界面物理性質分析裝置可以利用切割法測量薄膜的粘附力和剪切強度。




產品信息

特征

EN型裝置（厚膜）






NN型器件（薄膜）



 



該裝置可以通過簡單的操作測量剝離強度和剪切強度。它還
可以應用于多層薄膜中各層分析（IR等）的前處理。 

 

■對于那些難以評估薄膜和涂層材料的物理性能的人！

● 是否可以量化剝離強度涂層材料
　的粘合程度● 是否可以量化
剪切強度涂層材料
　的強度
● 強度的深度方向分析
　該材料的變化有多深
● 多層膜 多層膜 我想要了解各層的剝離強度和剪切強度。
●其他 通過更換刀片可以測量耐劃傷性、摩擦系數(shù)、硬度。

 

■原理












使用鋒利的切削刃從材料表面向內部進行切削，讀取切削刃上產生的阻力。

“剪切強度"可以在切割刀片的切割階段測量，“剝離強度"可以通過沿著界面移動來測量。




切割圖像









穩(wěn)定型剝離









不穩(wěn)定剝落














★照片：多層木刻




應用

●半導體薄膜、抗蝕劑、層間絕緣膜（Low-k膜）
●彩色濾光片
●功能性薄膜
●二次電池
●粘合劑
●金屬沉積膜
●各種涂料/多層涂料
　（汽車涂料、建材涂料、（罐頭涂料）制造、
　窗扇涂層、有色金屬涂層、印刷電路板涂層） 　












★照片：抗蝕劑膜（約0.5μm厚）的切割截面
在斜切部分觀察到由于膜壓力差異而產生的干涉條紋。




 

 

??可以使用對角切割方法制作TOF-SIMS等樣品。

 









亞微米級有機薄膜和多層薄膜需要深度分析。 然而，傳統(tǒng)的離子蝕刻方法會破壞官能團，導致有機物質發(fā)生改變，無法進行準確分析。
通過使用對角切割方法，可以在不損壞樣品的情況下制備用于深度分析的樣品。







 

■什么是斜切法？






以小角度傾斜切割有機薄膜樣品。通過使用TOF-SIMS對切割截面進行表面分析，無需蝕刻即可進行深度分析。




■示例






700nm抗蝕膜

切割樣品

（長距離斜切）




　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

分析應用實例

通過結合各種類型的表面分析和傾斜切割方法，
可以在不損壞有機薄膜的情況下進行深度方向分析。
●TOF-SIMS
●顯微FT-IR
●成像IR
●XPS
●熱物理性質顯微鏡...納米薄膜和微米區(qū)域的熱分析分布測量

 

目的

用于各領域功能有機薄膜的深度方向分析

●有機EL
●抗蝕劑
●UV固化樹脂
●Low-k膜
●涂膜
●燃料電池等 表面界面物性分析系統(tǒng) Cycas