貴金屬鍍膜涂層用磁控濺射儀MSP-1S的核心優(yōu)勢

發(fā)布日期：2025-02-18      瀏覽次數(shù)：496

貴金屬鍍膜涂層用磁控濺射儀MSP-1S的核心優(yōu)勢




該設(shè)備是一種用于涂層珍貴金屬薄膜的設(shè)備，用于SEM觀察。這是一種使用貴金屬涂層來防止SEM樣品充電并提高產(chǎn)生二級電子的效率的設(shè)備。

除了使用磁鐵靶電極使用低壓放電外，樣品階段還用于使用浮動方法來減少由電子束流入引起的樣品損傷。它易于操作，只需按一個按鈕，任何人都可以輕松操作它。因為它具有內(nèi)置的泵，所以它很小且不會占用太多空間。它在桌子的一個角落很好。



貴金屬磁控濺射儀 MSP-1S 核心優(yōu)勢

1. 專為貴金屬鍍膜設(shè)計

• 支持金（Au）、銀（Ag）、鉑（Pt）、鈀（Pd）等貴金屬靶材，膜層純度高（≥99.99%），滿足應(yīng)用需求。

• 優(yōu)化的濺射工藝，確保貴金屬膜層均勻性（±3%以內(nèi)），減少材料浪費，降低使用成本。

2. 高精度控制

• 配備高穩(wěn)定性直流/射頻電源，功率調(diào)節(jié)精度達0.1W，實現(xiàn)超薄膜層（納米級）的精準控制。

• 智能真空系統(tǒng)，極限真空度≤5×10?? Pa，確保鍍膜環(huán)境潔凈，避免雜質(zhì)污染。

• 基片溫度可控范圍廣（室溫~500℃），適應(yīng)不同貴金屬成膜需求。

3. 高效節(jié)能，經(jīng)濟實用

• 靶材利用率高達80%以上，顯著降低貴金屬材料損耗。

• 低功耗設(shè)計（<3kW），運行成本僅為傳統(tǒng)設(shè)備的60%，適合長期使用。

• 模塊化結(jié)構(gòu)，維護便捷，關(guān)鍵部件可快速更換，減少停機時間。

4. 多功能應(yīng)用，靈活適配

• 支持單層或多層復(fù)合鍍膜，滿足復(fù)雜工藝需求。

• 兼容多種基片（硅片、玻璃、陶瓷、聚合物等），適用于半導(dǎo)體、光學、生物傳感器等領(lǐng)域。

• 可選配離子清洗功能，提升膜層附著力，優(yōu)化鍍膜質(zhì)量。

5. 安全可靠，操作簡便

• 全封閉式濺射腔體，配備多重安全保護（過流、過壓、真空異常報警），確保操作安全。

• 觸控屏界面，參數(shù)設(shè)置直觀，支持工藝配方存儲與調(diào)用，降低操作難度。

• 自動化運行，減少人為干預(yù)，提高實驗重復(fù)性。

6. 科研與生產(chǎn)雙重價值

• 為高校、科研院所提供貴金屬薄膜研究平臺，助力新材料開發(fā)與性能優(yōu)化。

• 支持小批量試生產(chǎn)，幫助企業(yè)快速驗證工藝，縮短產(chǎn)品上市周期。

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應(yīng)用場景示例

? 半導(dǎo)體行業(yè)：電極鍍金、引線鍵合層制備
? 光學領(lǐng)域：高反射鏡、紅外窗口鍍膜
? 生物醫(yī)療：生物傳感器、微電極陣列制造
? 新能源：燃料電池催化劑涂層、太陽能電池電極

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MSP-1S消耗品和零件清單

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MSP-1S的
AU目標
[t = 0.1mm]



MSP-1S的
PT目標
[t = 0.1mm]



MSP-1S的
AU-PD目標
[t = 0.1mm]
AU60％：PD40％



MSP-20UM的
PT-PD目標
[T = 0.1mm]
PT80％：PD20％



MSP-1S的
AG目標
[T = 0.5mm]



MSP-1S的玻璃管墊片（2組）



MSP-1S的玻璃室


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