ATOMAX二流體噴嘴在半導體行業的應用廣泛且關鍵，其技術優勢主要體現在精密噴涂、高效清洗以及材料兼容性等方面。以下是其具體應用場景和技術特點的綜合分析：
一、精密噴涂工藝
晶圓背面涂覆
ATOMAX二流體噴嘴(如AM系列)通過霧化膠水實現晶圓背面的均勻涂覆。噴涂過程中，噴嘴從晶圓中心向邊緣移動，結合旋轉技術，形成厚度可控的膠膜(通常低于20μm)。這種工藝替代了傳統DAF膜技術，降低了成本并提升了工藝柔韌性。
關鍵參數：AM系列噴嘴可生成平均粒徑約5μm的超細顆粒，壓縮氣體需求低(20-750瓦空氣壓縮機)，適用于極低流量的精密噴涂。
光刻膠涂覆
在光刻工藝中，噴嘴用于替代旋涂法，解決膜厚調節不穩定和材料浪費的問題。通過霧化噴涂，光刻膠可均勻覆蓋復雜形狀的襯底，尤其適用于薄膜涂覆(如電子元件制造)。
二、清洗與防靜電處理
芯片切割清洗
二流體噴嘴結合二氧化碳發泡技術，在芯片切割過程中生成泡沫，用于中和堿性殘留物、防止靜電吸附硅屑，確保切割環境的潔凈度。
技術優勢：外混合式設計避免液體與氣體管道串流問題，且噴嘴結構簡單，不易堵塞。
精密設備清洗
噴嘴產生的霧化顆粒分布均勻且沖擊力低，適合清洗半導體制造設備(如等離子體顯示器、PCB板等)，避免對精密部件造成物理損傷。
三、材料與工藝適配性
高粘度液體處理
CNP系列噴嘴專為高粘度液體(如廢油、漿料)設計，液體直徑可達3.5-5.6mm，可霧化高達10,000cp粘度的液體，適用于廢油燃燒、涂層噴涂等場景。
BN系列則適用于大流量噴涂(如陶瓷上釉、脫模劑噴涂)，其液體噴射孔徑達2.0-6.0mm，支持連續作業不堵塞。
材料兼容性
噴嘴采用耐腐蝕材料(如SUS316L不銹鋼)，適用于高溫和化學腐蝕環境，且液體接觸部分無O型圈設計，減少污染風險。
四、技術優勢與行業價值
結構設計
外混合渦流式設計：通過高速旋流實現高效霧化，孔徑比傳統噴嘴大10-200倍，降低堵塞風險。
節能高效：自吸功能減少泵的需求，壓縮氣體消耗更低，適合低粘度液體噴涂。
靈活性與維護
噴嘴體積小巧，支持多種安裝方式(如螺釘固定)，且僅需兩個組件，維護簡便。
五、典型應用案例
半導體晶圓制造：AM系列用于薄膜涂層，BN系列用于大流量脫模劑噴涂。
電子元件封裝：CNP系列處理高粘度膠水，確保剪切強度和剝離強度達標。
潔凈室滅菌：通過超細霧化實現高效消毒，覆蓋復雜空間。
Atmax噴嘴AM系列
AM6/AM12/AM25/AM45
可以精確地從非常少量的情況下噴灑，以獲得平均粒徑約為5μm的超細顆粒。它是一個很小的噴嘴，可以用20-750瓦的空氣壓縮機操作。主要用途包括表面薄膜涂層，在科學和醫學領域的噴霧極少，室內和各種設施的滅菌和消毒。
AM6和12種類型適合用細顆粒噴灑極小的流速。壓縮氣體流速也小于常規噴嘴的流量。主要用途包括在半導體晶片上進行精確噴涂，在電子組件和功能材料制造過程中薄膜形成，以及噴涂和涂料。
Atmax噴嘴BN系列
BN90/BN160/BN200/BN500/BN1000
基本結構與AM類型相同，噴嘴具有更高的噴霧流標準。
用途包括成型工藝，涂抹高粘度液體，在噴霧烘干機上噴灑噴霧劑，在食物上噴灑調味液以及重油和工廠廢油的高溫燃燒。
ATMAX噴嘴BN類型的液態噴霧端口直徑為φ2.2.0至φ6.0mm，但可以非常穩定。它適用于高噴霧流速的工作，并已用作用于大規模生產的設備和設備的噴嘴頭。在生產線，陶瓷釉料涂料，模具制造過程中的霉菌釋放劑盒以及用于廢氣凈化設備的噴嘴頭上有噴涂工藝。該噴嘴允許在不堵塞的情況下連續操作，并允許大量加工液體霧化。
Atmax噴嘴CNP系列
CNP(W)200/CNP(W)500/CNP1000
該噴嘴的開發是為了適應生產線和工廠中的大量噴霧。由于噴霧直徑較大，汽油，煤油，重油，汽車變速箱廢油，可食用油等，例如汽油，煤油和高粘度易燃廢油，粘度為1,000cp或更少，以及潤滑脂液體和潤滑脂液體，相當于10,000cp的固體粉末可用于霧化液體，例如含有漿液的漿液。
ATMAX噴嘴CNP類型的液體直徑為φ3.5至φ5.6mm，并且非常大，甚至可以堵塞高度粘性的液體，并且可以將其噴入原子而不會導致其向前或下垂下降。所有組件均由金屬制成，使其適合在耐化學和高溫環境中連續運行。 CNW有兩個液體供應端口，允許將兩種不同類型的液體分開送入噴嘴，并使用噴嘴噴霧端口混合和噴灑。根據工作條件的不同，可以無需先前的液體混合而工作。
總結
ATOMAX二流體噴嘴通過其精密霧化、材料兼容性及高效清洗能力，成為半導體制造中不可少的工具。其多系列產品(AM、BN、CNP)覆蓋從極低流量到高粘度液體的全場景需求，顯著提升工藝柔韌性和生產效率。具體選型需結合噴涂流量、液體粘度及環境要求進行匹配。
