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石川擂潰機(jī)Tiny Plus是日本石川公司推出的一款超小型微量處理設(shè)備，專門為實(shí)驗(yàn)室級(jí)別的微量材料研發(fā)與試驗(yàn)而設(shè)計(jì)。該設(shè)備在保留傳統(tǒng)石川式攪拌機(jī)和破碎機(jī)基本性能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了最小化的尺寸設(shè)計(jì)和微量樣品處理能力，非常適合電池和電子材料研發(fā)中需要對(duì)珍貴樣品進(jìn)行小批量測(cè)試的場(chǎng)景。
Tiny Plus型號(hào)采用瓷質(zhì)研缽與瓷器杵為基本構(gòu)造，容量?jī)H為0.03升，非常適合微量樣品的試驗(yàn)需求。設(shè)備內(nèi)置彈簧沖頭管機(jī)構(gòu)，可以在施加壓力的同時(shí)進(jìn)行攪拌和破碎，實(shí)現(xiàn)了"攪拌"、"分散"、"粉碎"、"混合"、"捏合"、"研磨"和"粉碎"等多功能一體化操作。設(shè)備外形尺寸緊湊（286×175×327mm），重量?jī)H12.5kg，采用不銹鋼外殼設(shè)計(jì)，不僅提高了耐化學(xué)性，也擴(kuò)大了在實(shí)驗(yàn)室和潔凈室的使用范圍。
微量處理能力：設(shè)備處理量?jī)H為0.03L，非常適合珍貴樣品和高價(jià)材料的試驗(yàn)研究，最大限度地減少材料消耗的同時(shí)獲得可靠的試驗(yàn)數(shù)據(jù)。
多功能集成：憑借結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，單臺(tái)設(shè)備能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)攪拌、分散、粉碎、混合、捏合和研磨等多種工序，避免了傳統(tǒng)研究中需要多臺(tái)設(shè)備配合帶來(lái)的樣品轉(zhuǎn)移損失和污染風(fēng)險(xiǎn)。
氣氛控制兼容：設(shè)備可在惰性氣體環(huán)境（如氬氣、氮?dú)猓┲胁僮鳎m合對(duì)氧氣和水敏感的材料處理，如鋰金屬電池材料和某些敏感電子陶瓷。
精確控制能力：設(shè)備配備轉(zhuǎn)速調(diào)節(jié)和定時(shí)功能，研究人員可以精準(zhǔn)設(shè)定攪拌圈數(shù)和攪拌時(shí)間，實(shí)現(xiàn)工藝參數(shù)的精確控制和再現(xiàn)。
表：石川擂潰機(jī)Tiny Plus的主要技術(shù)參數(shù)
| 參數(shù)類別 | 技術(shù)規(guī)格 | 應(yīng)用價(jià)值 |
|---|---|---|
| 處理容量 | 0.03L | 適合微量珍貴樣品試驗(yàn)，降低研發(fā)成本 |
| 研缽材質(zhì) | 瓷質(zhì) | 避免金屬污染，保證材料純度 |
| 旋轉(zhuǎn)方式 | OR型（碗不旋轉(zhuǎn)而杵自由旋轉(zhuǎn)） | 實(shí)現(xiàn)均勻混合和破碎效果 |
| 電源規(guī)格 | 單相100V，40W | 低能耗，適合各種實(shí)驗(yàn)室環(huán)境 |
| 設(shè)備尺寸 | 286×175×327mm | 節(jié)省空間，可放置在手套箱內(nèi)使用 |
| 設(shè)備重量 | 12.5kg | 便于移動(dòng)和安裝 |
電池材料研發(fā)具有成分復(fù)雜、敏感度高和成本昂貴等特點(diǎn)，對(duì)試驗(yàn)設(shè)備提出了高要求。石川擂潰機(jī)Tiny Plus在這些領(lǐng)域的應(yīng)用中表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，特別是在電極材料制備、固態(tài)電解質(zhì)研發(fā)和界面工程研究方面。
在鋰離子電池研發(fā)中，電極漿料的均勻度和分散質(zhì)量直接影響電池的最終性能。Tiny Plus通過(guò)其擂潰機(jī)制，能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)別的分散效果，將活性物質(zhì)、導(dǎo)電劑和粘結(jié)劑均勻混合，形成穩(wěn)定性高、無(wú)團(tuán)聚的電極漿料。相比傳統(tǒng)的高速剪切攪拌機(jī)，Tiny Plus的擂潰動(dòng)作更加溫和，不會(huì)因?yàn)檫^(guò)大的機(jī)械應(yīng)力破壞活性物質(zhì)的結(jié)構(gòu)，同時(shí)也避免了因局部過(guò)熱導(dǎo)致的粘結(jié)劑變性等問(wèn)題。
對(duì)于固態(tài)電池研發(fā)而言，電極漿料的均勻性要求更為苛刻。Tiny Plus能夠在惰性氣體保護(hù)下處理對(duì)空氣敏感的正負(fù)極材料，如硫化物固態(tài)電解質(zhì)和鋰金屬陽(yáng)極，有效避免水分和氧氣污染，保證實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。設(shè)備采用的瓷質(zhì)研缽不會(huì)引入金屬雜質(zhì)，這對(duì)于對(duì)金屬離子敏感的高鎳正極和硅基負(fù)極材料尤為重要。
固態(tài)電池研發(fā)中的一個(gè)關(guān)鍵挑戰(zhàn)是電極-電解質(zhì)界面的阻抗問(wèn)題。Tiny Plus能夠通過(guò)精確的擂潰工藝，在微量水平上制備出界面修飾層材料，研究不同處理工藝對(duì)界面相容性的影響。設(shè)備沖頭管內(nèi)置的彈簧機(jī)構(gòu)可以在施加壓力的同時(shí)進(jìn)行攪拌和破碎，這一特性特別適合模擬實(shí)際電池制造中的涂布和壓延工藝。
研究人員可以利用Tiny Plus的精確控制能力，系統(tǒng)研究擂潰時(shí)間、轉(zhuǎn)速和壓力等參數(shù)對(duì)固態(tài)電解質(zhì)顆粒大小、分布及界面相容性的影響，為大規(guī)模生產(chǎn)工藝提供優(yōu)化參數(shù)。設(shè)備配備的LED照明系統(tǒng)方便實(shí)時(shí)觀察材料狀態(tài)變化，便于記錄加工過(guò)程中材料的形態(tài)轉(zhuǎn)變。
Tiny Plus支持機(jī)械合金化方法合成新型電池材料，如硅碳復(fù)合負(fù)極、高容量正極材料等。通過(guò)機(jī)械化學(xué)作用，可在常溫下實(shí)現(xiàn)原子級(jí)別的合金合成，避免高溫處理帶來(lái)的材料結(jié)構(gòu)破壞。這種機(jī)制特別適合開發(fā)新一代高性能電池材料，如鋰硫電池正極、鈉離子電池材料等新型體系。
表：石川擂潰機(jī)Tiny Plus在電池材料研發(fā)中的處理效果對(duì)比
| 材料類型 | 傳統(tǒng)方法局限性 | Tiny Plus處理優(yōu)勢(shì) |
|---|---|---|
| 高鎳正極材料 | 易吸水，均勻性難控制 | 惰性氣氛保護(hù)，納米級(jí)分散 |
| 硅基負(fù)極材料 | 易團(tuán)聚，循環(huán)壽命差 | 溫和分散，結(jié)構(gòu)完整性保持 |
| 固態(tài)電解質(zhì) | 界面阻抗大，相容性差 | 界面改性，粒徑精確控制 |
| 硫化物正極 | 導(dǎo)電性差，利用率低 | 均勻復(fù)合，導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建 |
| 高壓添加劑 | 分散不均，效果不穩(wěn)定 | 微量均勻混合，性能一致 |
電子行業(yè)材料研發(fā)向著多功能、高性能和微型化方向發(fā)展，對(duì)材料制備工藝提出了高要求。石川擂潰機(jī)Tiny Plus在電子陶瓷、導(dǎo)電漿料和封裝材料等領(lǐng)域的微量試驗(yàn)中展現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)。
電子陶瓷材料如介質(zhì)陶瓷、鐵電材料和磁性材料等對(duì)顆粒均勻度和純度有高要求。Tiny Plus采用瓷質(zhì)研缽和不銹鋼機(jī)身設(shè)計(jì)，有效避免了加工過(guò)程中的金屬污染問(wèn)題，保證了電子陶瓷材料的本征性能。設(shè)備支持的真空和氣氛控制功能可以防止陶瓷漿料在制備過(guò)程中產(chǎn)生氣泡和氧化，提高最終產(chǎn)品的致密性和可靠性。
對(duì)于多層陶瓷電容器（MLCC）、熱敏電阻和壓電陶瓷等電子元件的材料研發(fā)，Tiny Plus能夠?qū)崿F(xiàn)亞微米甚至納米級(jí)別的粉碎和分散效果，確保陶瓷漿料的均勻性和穩(wěn)定性。通過(guò)調(diào)整擂潰時(shí)間和轉(zhuǎn)速，可以精確控制陶瓷顆粒的粒徑分布，從而優(yōu)化材料的電學(xué)和力學(xué)性能。
電子行業(yè)對(duì)導(dǎo)電漿料的需求日益增長(zhǎng)，尤其是在印刷電子、柔性電路和顯示器領(lǐng)域。Tiny Plus能夠?qū)⒔饘偌{米顆粒（如銀納米線、銅納米顆粒）均勻分散至有機(jī)載體中，形成穩(wěn)定性高、導(dǎo)電性好的電子漿料。設(shè)備在擂潰過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械化學(xué)效應(yīng)有助于去除納米顆粒表面的絕緣層，促進(jìn)導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)的形成，提高漿料的導(dǎo)電性能。
對(duì)于低溫共燒陶瓷（LTCC）和厚膜電路用的導(dǎo)電漿料，Tiny Plus可在微量級(jí)別優(yōu)化配方和工藝，大幅減少試驗(yàn)成本和時(shí)間。通過(guò)沖頭前端的破碎功能和攪拌作用的結(jié)合，可以實(shí)現(xiàn)均勻的分散和混煉，避免納米顆粒的團(tuán)聚和沉降，提高漿料的儲(chǔ)存穩(wěn)定性和應(yīng)用性能。
電子封裝材料需要具備優(yōu)良的熱性能、機(jī)械強(qiáng)度和可靠性。Tiny Plus能夠高效混合環(huán)氧樹脂、硅酮和陶瓷填料等成分，形成均勻的封裝復(fù)合料。通過(guò)精確控制擂潰工藝，可以優(yōu)化填料的分散狀態(tài)和界面結(jié)合強(qiáng)度，提高封裝材料的熱導(dǎo)率和機(jī)械強(qiáng)度。
對(duì)于熱界面材料（TIM）和導(dǎo)電粘合劑的開發(fā)，Tiny Plus能夠在施加壓力的同時(shí)進(jìn)行攪拌和破碎，這一特性特別適合模擬實(shí)際應(yīng)用中的涂布和固化過(guò)程，有助于研究工藝參數(shù)對(duì)材料性能的影響。設(shè)備的小批量處理能力允許研究人員使用珍貴原料（如碳納米管、石墨烯等）進(jìn)行試驗(yàn)，加速新材料的開發(fā)進(jìn)程。
石川擂潰機(jī)Tiny Plus在微量試驗(yàn)環(huán)境中展現(xiàn)出多方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，這些優(yōu)勢(shì)不僅提高了研發(fā)效率，也顯著提升了實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)的可靠性和準(zhǔn)確性。
傳統(tǒng)材料試驗(yàn)設(shè)備往往需要大量樣品才能獲得可靠結(jié)果，這對(duì)于珍貴材料和高風(fēng)險(xiǎn)配方研發(fā)是一個(gè)重大障礙。Tiny Plus僅需0.03L的處理量即可獲得有統(tǒng)計(jì)意義的實(shí)驗(yàn)結(jié)果，這一特點(diǎn)在電池和電子材料研發(fā)中具有重要價(jià)值。
降低研發(fā)成本：電池材料中的高鎳正極、固態(tài)電解質(zhì)以及電子材料中的銀納米線、碳納米管等原料價(jià)格昂貴，Tiny Plus的微量處理能力大幅降低了試驗(yàn)成本，允許研究人員進(jìn)行更多配方迭代和優(yōu)化試驗(yàn)。
加速研發(fā)進(jìn)程：小批量處理意味著更短的混合時(shí)間和更快的實(shí)驗(yàn)循環(huán)，研究人員可以在相同時(shí)間內(nèi)進(jìn)行更多組試驗(yàn)，加速材料研發(fā)和優(yōu)化進(jìn)程。
減少安全風(fēng)險(xiǎn)：對(duì)于某些高風(fēng)險(xiǎn)配方試驗(yàn)（如新型電解液、敏感成分組合），小批量處理可以降低安全風(fēng)險(xiǎn)，即使試驗(yàn)失敗也不會(huì)造成重大損失。
材料研發(fā)的成功不僅取決于配方，更取決于工藝參數(shù)的精確控制和再現(xiàn)性。Tiny Plus在這方面表現(xiàn)出顯著優(yōu)勢(shì)，配備的逆變器與定時(shí)器可以精準(zhǔn)設(shè)定攪拌圈數(shù)和攪拌時(shí)間，確保實(shí)驗(yàn)條件的一致性和再現(xiàn)性。
參數(shù)精確控制：設(shè)備允許研究人員精確控制轉(zhuǎn)速、時(shí)間和壓力等參數(shù)，便于建立工藝參數(shù)與材料性能之間的定量關(guān)系，為放大生產(chǎn)提供可靠依據(jù)。
狀態(tài)實(shí)時(shí)監(jiān)控：設(shè)備配備的LED照明系統(tǒng)方便研究人員實(shí)時(shí)觀察材料狀態(tài)變化，及時(shí)發(fā)現(xiàn)處理過(guò)程中的問(wèn)題并進(jìn)行調(diào)整，確保實(shí)驗(yàn)結(jié)果的可靠性。
結(jié)果再現(xiàn)性：精確的控制能力和一致的處理效果確保了實(shí)驗(yàn)結(jié)果的高度再現(xiàn)性，不同批次、不同操作者獲得的實(shí)驗(yàn)結(jié)果具有可比性，提高了研發(fā)數(shù)據(jù)的可靠性。
Tiny Plus不僅僅是一臺(tái)混合設(shè)備，其擂潰機(jī)制對(duì)材料性能有實(shí)質(zhì)性提升作用，這在電池和電子材料研發(fā)中尤為重要。
納米級(jí)分散：通過(guò)高速剪切與精密研磨的協(xié)同作用，設(shè)備可將金屬、陶瓷或有機(jī)顆粒均勻分散至納米級(jí)別（50-500nm），大幅減少顆粒團(tuán)聚現(xiàn)象，提升材料的導(dǎo)電性、流變性能及機(jī)械強(qiáng)度。
機(jī)械化學(xué)效應(yīng)：擂潰過(guò)程中產(chǎn)生的機(jī)械化學(xué)效應(yīng)可以促進(jìn)顆粒間的原子擴(kuò)散和界面結(jié)合，在某些情況下甚至可以實(shí)現(xiàn)常溫下的合金化和化合物合成，為新材料開發(fā)提供新途徑。
微觀結(jié)構(gòu)控制：通過(guò)調(diào)整擂潰參數(shù)，可以精確控制材料的微觀結(jié)構(gòu)，如顆粒大小、形貌和分布，從而優(yōu)化材料的最終性能。
電池和電子材料研發(fā)常常涉及敏感材料和特殊環(huán)境要求，Tiny Plus在設(shè)計(jì)上充分考慮了這些需求，提供了高度的操作安全性和環(huán)境適應(yīng)性。
氣氛控制能力：設(shè)備可在真空（-0.095MPa）及惰性氣體（如氬氣、氮?dú)猓┉h(huán)境操作，避免高活性材料在加工過(guò)程中的氧化或分解，保證實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性。
化學(xué)耐受性：不銹鋼外殼的使用提高了設(shè)備的耐化學(xué)性，能夠耐受各種化學(xué)溶劑和腐蝕性物質(zhì)，擴(kuò)大設(shè)備的應(yīng)用范圍。
安全防護(hù)設(shè)計(jì)：設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)配備亞克力蓋，用于防止樣品飛散和安全處理，降低操作風(fēng)險(xiǎn)。可拆卸的交流電源線使其可以輕松移動(dòng)和存放在任何地方，甚至可以在通風(fēng)室或手套箱中使用。
表：石川擂潰機(jī)Tiny Plus與傳統(tǒng)設(shè)備的性能對(duì)比
| 性能指標(biāo) | 傳統(tǒng)試驗(yàn)設(shè)備 | 石川擂潰機(jī)Tiny Plus | 優(yōu)勢(shì)程度 |
|---|---|---|---|
| 最小處理量 | 通常50-100ml | 30ml | 降低40-70% |
| 氣氛控制 | 需要特殊改裝 | 原生支持 | 完整性高 |
| 粒徑控制 | 有限，易過(guò)粉碎 | 精確，均勻度高 | 顯著提升 |
| 污染風(fēng)險(xiǎn) | 較高，依賴材料 | 低，瓷質(zhì)研缽 | 改善 |
| 參數(shù)控制 | 基礎(chǔ)控制 | 轉(zhuǎn)速、時(shí)間、壓力多參數(shù)控制 | 精確可靠 |
| 能耗水平 | 相對(duì)較高 | 僅40W | 降低60%以上 |
某研究團(tuán)隊(duì)利用石川擂潰機(jī)Tiny Plus進(jìn)行高鎳正極材料（NMC811）的勻漿工藝優(yōu)化研究。通過(guò)微量的批次試驗(yàn)（每批僅30ml），系統(tǒng)分析了擂潰時(shí)間、轉(zhuǎn)速和氣氛條件對(duì)電極漿料分散性和穩(wěn)定性的影響。
研究表明，在惰性氣氛保護(hù)下，以特定參數(shù)（500rpm，30分鐘）處理的電極漿料表現(xiàn)出最佳的均勻性和穩(wěn)定性，制備的電池樣品在循環(huán)壽命和倍率性能上均有顯著提升。通過(guò)Tiny Plus的LED照明系統(tǒng)，研究人員實(shí)時(shí)觀察到了材料狀態(tài)的變化過(guò)程，發(fā)現(xiàn)了最佳分散狀態(tài)的視覺(jué)特征，為大規(guī)模生產(chǎn)提供了重要參考。
另一研究團(tuán)隊(duì)利用Tiny Plus進(jìn)行固態(tài)電解質(zhì)與電極界面的改性研究。通過(guò)在設(shè)備中少量添加界面修飾材料（如LiNbO?、LiTaO?等），在精確控制的擂潰過(guò)程中實(shí)現(xiàn)界面材料的均勻包覆。
研究發(fā)現(xiàn)，Tiny Plus的溫和處理機(jī)制避免了固態(tài)電解質(zhì)顆粒的破碎和損傷，同時(shí)實(shí)現(xiàn)了納米級(jí)別的均勻包覆。經(jīng)過(guò)這種界面改性處理的固態(tài)電池樣品表現(xiàn)出顯著降低的界面阻抗和更加穩(wěn)定的循環(huán)性能。研究人員強(qiáng)調(diào)，Tiny Plus的微量處理能力使他們能夠以最小成本篩選多種界面改性材料和工藝，大幅加速了研發(fā)進(jìn)程。
某電子材料企業(yè)使用Tiny Plus進(jìn)行MLCC介質(zhì)漿料的配方優(yōu)化研究。利用設(shè)備的真空脫泡功能和精確溫度控制能力，系統(tǒng)研究了不同擂潰工藝對(duì)陶瓷漿料流變性能和介質(zhì)性能的影響。
研究結(jié)果表明，在特定真空度（-0.08MPa）和溫度控制（25±2℃）條件下處理的陶瓷漿料氣泡含量低，分散性最好。以此漿料制備的MLCC介質(zhì)層顯示出更加均勻的微觀結(jié)構(gòu)和更優(yōu)的介電性能。企業(yè)研究人員指出，Tiny Plus的微量試驗(yàn)?zāi)芰κ顾麄兡軌蛲瑫r(shí)進(jìn)行多組參數(shù)篩選，將研發(fā)周期縮短了50%以上，同時(shí)大幅降低了珍貴原料的試驗(yàn)消耗4。
石川擂潰機(jī)Tiny Plus在電池和電子行業(yè)微量試驗(yàn)中展現(xiàn)出顯著的技術(shù)優(yōu)勢(shì)和實(shí)用價(jià)值。設(shè)備擂潰機(jī)制、精確控制能力和微量處理特性使其成為材料研發(fā)領(lǐng)域的強(qiáng)大工具，特別是在珍貴樣品和高風(fēng)險(xiǎn)配方試驗(yàn)中具有不可替代的作用。
隨著電池和電子技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)材料性能的要求日益提高，研發(fā)過(guò)程中的測(cè)試效率、成本控制和數(shù)據(jù)可靠性變得愈發(fā)重要。Tiny Plus這類精密微量試驗(yàn)設(shè)備將在未來(lái)研發(fā)體系中扮演更加關(guān)鍵的角色，推動(dòng)新材料和新技術(shù)的快速迭代和創(chuàng)新。
未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)可能包括：與自動(dòng)化技術(shù)和人工智能結(jié)合，實(shí)現(xiàn)高通量試驗(yàn)和智能參數(shù)優(yōu)化；與在線分析技術(shù)集成，實(shí)現(xiàn)處理過(guò)程的實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)和反饋控制；以及適應(yīng)更多特殊應(yīng)用需求，如高溫高壓環(huán)境、超高純度處理等特殊場(chǎng)景。
總之，石川擂潰機(jī)Tiny Plus代表了材料試驗(yàn)設(shè)備向精密化、微量化和智能化**發(fā)展的重要方向，其在電池和電子材料研發(fā)中的成功應(yīng)用證明了這一技術(shù)路徑的可行性和價(jià)值，將為未來(lái)材料科技創(chuàng)新提供重要支撐。
